色人阁视频丨精品久久久久久中文墓无码丨亚洲乱码中文字幕综合234丨蜜桃精品免费久久久久影院丨国产熟妇疯狂4p交在线播放丨97人妻无码一区二区精品免费丨91视频国产一区丨国产黄色免费网站丨国产男女视频网站丨亚洲毛片网站丨日本免费一区二区三区中文字幕丨久久99亚洲精品丨欧美波霸videosex极品丨99热6这里只有精品丨377久久日韩精品免费丨亚洲综合五月天婷婷丁香丨久久影视av丨久国产精品韩国三级视频丨四十路在线丨二个男人躁我一个视频丨好吊色在线观看丨国产-第1页-草草影院ccyy丨空姐毛片丨youjizz韩国丨狠狠躁天天躁夜夜躁婷婷

1、器件規格書中應說明基體材料，以便全面地了解器件的PCBA工藝性。

2、元器件基體材料的CTE（熱膨脹系數）不應與所用PCB基材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。

3、器件資料中應說明引線及引線框架材料，以便全面地了解器件的PCBA加工工藝性。用于制作引線框架和相關零件的金屬材料主要有（不限于）可伐合金、鐵鎳合金、銅、銅鐵合金等。

4、器件資料中應說明外引線涂層及涂層制作工藝。

5、元器件的封裝尺寸：封裝遵循的標準不同，元器件的封裝尺寸可能會有所不同，常用的關于封裝的幾個世界標準機構有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美國），IECQ（歐洲），EIAJ（日本），供應商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標準，其中EIAJ多采用公制尺寸封裝，其余標準多采用英制尺寸封裝，選擇按EIAJ標準封裝的器件需要注意正確選取相應的焊盤庫。

6、元器件的封裝應有極性標識。