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一般電路板上的IC封裝零件都會(huì)定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級(jí))，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL 的目的及其定義。

首先，我們要知道 MSL分類(lèi)的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）流經(jīng)「Reflow oven(回流焊爐)」的快速升溫后不會(huì)造成零件Delamination的零件分層效應(yīng)產(chǎn)生。

 

那為何封裝零件流經(jīng)高溫的Reflow時(shí)會(huì)有Delamination(分層)的缺失呢？

這是因?yàn)镮C封裝零件內(nèi)設(shè)計(jì)有Lead-frame(導(dǎo)線架)從零件的內(nèi)部一直延伸到外部，其結(jié)合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，會(huì)比較容易出現(xiàn)封裝的縫隙(gap)，如果讓這樣的零件暴露于大氣環(huán)境之下，濕氣就有可能會(huì)從這些縫隙進(jìn)入到封裝零件的內(nèi)部，當(dāng)零件快速進(jìn)入高溫環(huán)境下的時(shí)候，就會(huì)因?yàn)樗畾獾呐蛎洠崦浝淇s）而把封裝零件撐開(kāi)造成分層(de-lamination)的缺失。另外BGA零件的分層現(xiàn)象通常從PCB(載板)與封膠之間剝離，因?yàn)檫@個(gè)地方也是膠合最脆弱(weak)的地方。

既然分層是因?yàn)闈駳膺M(jìn)入封裝零件，然后經(jīng)高溫后膨脹所造成，那么只要零件沒(méi)有濕氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)，或是零件不需要經(jīng)過(guò)高溫，那么這些零件就不會(huì)有分層的風(fēng)險(xiǎn)，也就不需要定義其MSL，也沒(méi)有MSL管控的必要。

至于某些不需經(jīng)過(guò)Reflow但須經(jīng)過(guò) Wave solder(波峰焊)的零件，需不需要定義其MSL？個(gè)人覺(jué)得應(yīng)該想一下波峰焊是否有高溫？零件是否有機(jī)會(huì)被濕氣入侵？如果答案都是「Yes」，那就要定義MSL。

另外，一般未拆封的IC，存放在有溫濕度控制的庫(kù)房超過(guò)18個(gè)月后，如果要使用，根據(jù)IPC的規(guī)定，必需要再重新烘烤后才可以使用，這是因?yàn)闈駳膺€是會(huì)一點(diǎn)一滴地慢慢侵入到包裝內(nèi)，既使是已經(jīng)做好MSD(Moisture Sensitive Device)的包裝了也是如此，所以經(jīng)過(guò)18個(gè)月后，還是要比照曝露于大氣中的條件再重新烘烤。