目前業界對于
PCBA組裝電路板的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray隨線全檢，但并不普遍，所以本篇就不列入討論。還有網友問到ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異，文末回稍加說明，不過這只是個人看法，可能會有謬誤，也請大家提供意見。
下面我們會大致討論這三種測試方法的能力，也由于目前這三種方法各有優劣，所以很難僅用一種方法來取代其他兩種，除非有人認為風險很小可以忽略。
AOI (Automated-Optical-Inspection)：
隨著影像技術的進步與成熟，AOI逐漸被很多的
SMT產線所采用，它的檢查方法是使用影像比對，所以必須有一片被認為良品的標淮樣板(Golden Sample)并錄下其影像，然后其他的的板子就比對標淮樣板的影像來判斷好壞。
所以AOI基本上可以判斷PCBA組裝電路板上面是否有缺件、墓碑、錯件、偏移、架橋、空焊…等不良；但無法無法辨識零件正下方的的焊錫性，如BGA IC或QFN IC，至于假焊、冷焊也很難由AOI來判斷出來。另外，如果零件的特性已經改變或有細微的外觀破裂(micro crack)也難由AOI來辨識。
一般AOI的誤判率非常高，需要有經驗的工程師調試機器一段時間之后才會穩定。所以新板子初期導入的時候需要較多人力投入來複判AOI打下來的有問題板子是否真的有問題。
ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer)：
傳統的測試方法?？梢越浻蓽y試點來測試所有被動元件的電器特性，有些高級的測試機臺甚至可以讓待測試的電路板上電跑程式，做一些可以由程式運行的功能測試。如果大部分的功能都可以經由程式完成，可以考慮取消后面的FVT(功能測試)。
它可以抓出缺件、墓碑、錯件、架橋、極性反，也可以大致測出主動零件(IC、BGA、QFN)的焊性問題，但對于空焊、假焊、冷焊問題就不一定了，因為這類的焊性問題屬于間歇性，如果測試的時候剛好有接觸到就會PASS。
它的缺點是電路板上必須有足夠的空間來擺放測試點，治具如果設計不當，會因為機械動作而損壞電路板上的電子零件，甚至電路板內的線路(trace)。
越高級的測試治具費用越貴，有些甚至高達百萬新臺幣。
FVT/FCT (Function Verification Test)：
傳統的功能測試(FCT/FVT)方法，通常搭配ICT或MDA。需搭配ICT或MDA的緣故是功能測試需實際上電到電路板，如果有些電源上面的線路有短路的問題就容易發生待測板損毀的問題，嚴重者甚至可能把電路板燒起來，有工安的顧慮。
功能測試也無法知道電子零件的特性是否符合原來的需求，也就是說無法測得產品的performance；另外，一般的功能測試也測不到一些 by pass 的電路，這點需要考慮。
功能測試應該可以抓出所有零件的焊性、錯件、架橋、短路等問題，但By pass 電路除外，空、假、冷焊的問題也不一定可以完全測得出來。
ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異
就深圳宏力捷的了解，一般只要測試機臺接上了loading/unloading（進退料）裝置讓系統可以自動測試并判斷板子的良品或不良品就可以稱之為ATE，因為ATE就是自動測是設備(Auto Test Equipment)的簡稱。所以ATE并不能泛指ICT，有時候一個簡單的測是機臺架上自動流水線也可以稱之為ATE。
ICT一般泛指所有可以支援針床電測的機臺，請參考前面的篇幅，嚴格來分ICT指的應該是比較高階的針床電測機臺，除了可以跑一些低階程式做功能測試，還可以測試所有的積體電路(IC)零件，此外也可以涵蓋所有所有MDA可以檢測的功能，而MDA則屬于較低階的電測機臺，一般只能測試Open/Short以及簡單的被動元件量測。
只是話說回來以上這幾個名詞有時候講來講去似乎都很難直接用字意去區分其真正功能，到最后應該只會變成大家約定俗成的用語，而且界線也似乎也越來越模糊了，就像TR5000這樣的機臺該說它是ICT或MDA？其實它的功能就介于兩者之間，性能及價錢也介于兩者之間，該怎么用就要去取舍了。
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